驱动我国2019年11月27日音讯 和高通联系的交恶，致使苹果不得不在iPhone手机中改用英特尔基带，以至于信号差成为其产品的最大槽点，近年来一向饱尝用户诟病。但是从最新音讯来看，信号差的问题有望在2020款iPhone手机中得以改动。

据外媒报导，将于2020年推出的新款iPhone手机，将全面撤销当时运用的英特尔基带，取而代之的是高通基带。有分析师猜测认为，此次搭载的基带很大可能为高通最新的X55 5G基带。

另据媒体爆料，2020款iPhone手机的天线也将晋级为LCP软板（液晶聚合物）。当时iPhone 11选用的是本钱更优的MPI软板，而Pro系列包含iPhone XS系列则都是LCP软板天线。假如2020款iPhone手机悉数晋级为LCP软板的话，不光能够支撑毫米波高频频段，网络速度有望得到明显提高。

不难看出，2020年苹果或将把iPhone晋级的重心放到信号问题的处理上，不过这也并不让人非常意外。从iPhone X开端苹果就选用了高通与因特尔基带混用的方法，但是到了iPhone XS系列，由于与高通的专利官司，苹果不得不抛弃高通基带，改而选用英特尔基带，导致iPhone信号问题为我们所吐槽。

本年4月，高通与苹果之间的专利胶葛开端得到缓解，两家公司相继撤销了在全球范围内的法令诉讼，并达成了为期六年的全球专利答应协议。此前由于联系交恶而抛弃运用高通基带，现在两边重修旧好，从头回到高通基带也就成为天经地义。